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最新消息╱ 一般讯息

[公告] 2019第十七届微电子技术发展与应用研讨会

张贴时间:2019-01-19 09:09:17

▓会议宗旨:

集合国内半导体产业界、学术界及政府相关机构之专业学者与高阶管理人发表论文演说,就我国微电子技术发展方向与趋势贡献心力与智能,以达到产、官、学合作的政府最高指导原则,并达到发展国内半导体产业,建设台湾为矽岛之最终目的。同时,也希望让半导体相关学生能直接参与我国微电子技术发展趋势之研讨,以达到学以致用与技职体系建教合作之精神。

▓主办单位:

国立高雄科技大学、日月光半导体制造股份有限公司、华泰电子股份有限公司

▓承办单位:

国立高雄科技大学微电子工程系

国立高雄科技大学电讯工程系、

国立高雄科技大学海洋工程学院

▓协办单位:

 

国立高雄科技大学电资学院、

国立高雄科技大学电机信息学院、

国立高雄科技大学电机工程系、

国立高雄科技大学电子工程系、

中华大学电子工程系、

国立高雄师范大学电子工程系

▓指导单位:

教育部技职司

▓论文主题:

一、半导体材料

1. 化合物半导体材料(Compound Semiconductor Materials)

2. 集成电路相关材料(ULSI Materials)

3. MOS Gate氧化膜材料(MOSFET Gate Oxide Materials)

4. 半导体领域相关新材料(New Semiconductor Materials)

5. 生化半导体材料(Bio/Chemical Materials Combined with Semiconductor)

6.纳米材料(Nano Materials)

二、半导体元件

1. 矽材半导体元件

(Silicon-based semiconductor devices)

2. 化合物半导体元件

(Compound semiconductor  

devices)

3. 微机电元件

(MEMS devices)

4. 有机半导体元件

(Organic semiconductor devices)

5. 电子陶瓷元件

(Electronic ceramic devices)

6.纳米应用元件(Nano devices)

 

 

三、半导体封装组

1. 半导体封装技术( Semiconductor packaging technology)

2. 半导体封装材料( Semiconductor packaging material)

3. 半导体封装量测( Semiconductor packaging measurement)

四、系统设计组

1.  系统芯片设计( System of chip)

2.  集成电路设计(VLSI Design)

3. 射频电路设计(RF circuit design)

4.能源系统与设计(Energy Systemand Design)

 

 

五、讯号与系统组      

1. 数码讯号处理( Digital signal processing)

2. 通讯理论与系统(Communication principles and systems)

3. 多媒体通讯(Multimedia communication)

 

▓会议日期:

2019年5月24日(星期五)

▓会议地点:

国立高雄科技大学楠梓校区  (高雄市楠梓区海专路142号)

▓联系信息:

颜志峰副教授 TEL:07-3617141*23374

郑心怡助理     TEL:07-3617141*23352.23364 FAX:07-364-5589

研讨会网站:http://ee.nkmu.edu.tw/2019/index.htm