活动承办者
电话号码 0958-713-513
主办教师 工研院系统芯片科技中心
活动名称 『3D IC 技术研讨会(第二场/台南场)』
讲师/讲座 工业技术研究院系统芯片科技中心 唐经洲 特助/南台科技大学 王立洋 教授/南台科技大学 林瑞源 教授
活动地点 南台科技大学S104阶梯教室
活动时间 2008-12-10 09:30:00

2008-12-10 12:30:00
内容/备注 一、研习目的 在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质集成的需求下,传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求,为了解决在2D IC技术的瓶颈,IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术,统称为3D IC。3D IC为芯片立体堆叠集成模式,3D IC不仅可以缩短金属导线长度及联机电阻,更能减少芯片面积,具体积小、集成度高、效率高、耗电量及成本更低等特点,因此被认为是下世代半导体新技术。 主办单位:工研院系统芯片科技中心 协办单位  教育部强化人才培育计画  中山SOC 育成中心 二、参与研讨会人员 有兴趣教师、学生及业界人士。 三、报名讯息 参加费用:免费 报名期间:即日起至97年12月9日止 报名方式: 1.请至在线报名网页填写报名表格 2.e-mail报名 3.传真报名 联系窗口: 王佩怡 小姐 Tel:0986-279-519 Fax:(06)3010-112 E-mail: esther@mail.stut.edu.tw 四、相关下载 议程表 五、如有校外人士需要开车到校,请下载汽车通行证(请点我下载),并打印出来,经过南台警卫室时,请出示此证明。
报名截止 2008-12-09 23:55:00
资格限制 没有限制
名额限制 有限制名额:0名
备取名额 0名
供餐 没有供餐
报名资料处理状况一览表
正取 备取 尚未处理 审核不通过
47 0 4 0
申请者 服务单位 目前资料处理状况
1. 黎靖 南台电子 正取
2. 徐嘉鸿 南台电子系 正取
3. 许哲玮 南台科大电子所 正取
4. 赖冠妙 南台科大电子所 正取
5. 陈水和 南台科大电子所 正取
6. 林子翔 南台科技大学 正取
7. 陈威廷 南台科技大学 电子工程系 正取
8. 林义丰 南台科技大学 电子系 正取
9. 陈亮宇 通讯工程所 正取
10. 李国维 台南科技大学 正取
11. 萧芃芸 明莘科技有限公司 正取
12. 陈正鸿 明辛科技有限公司 正取
13. 张众函 讯照科技股份有限公司 正取
14. 林立基 南台科技大学电子所 正取
15. 赖宣宏 南台科技大学电机系 正取
16. 许博凯 擎昊科技 正取
17. 张日兴 明莘科技有限公司 正取
18. 庄肇勋 南台科技大学电子所 正取
19. 周德凯 永洋科技 正取
20. 王志伟 笙泉科技 正取
21. 洪瑞铭 笙泉科技 正取
22. 吴建明 国家芯片系统设计中心(CIC) 正取
23. 陈志升 南台电子系 正取
24. 王永任 南台科大电子系 正取
25. 张智杰 南台科大电子系 正取
26. 陈俊铭 南台科技大学 正取
27. 洪奕睿 南台科技大学电子所CAD组 正取
28. 曾钰婷 明莘科技 正取
29. 曾伟仓 明莘科技有限公司 正取
30. 林楷峯 南台科大电子系 正取
31. 刘儒峰 中山大学资工所 正取
32. 杨育玮 中山大学资工所 正取
33. 林宜民 成功大学 正取
34. 林宗毅 南台科技大学通讯所 正取
35. 汤育兴 南台科技大学 正取
36. 张渊杰 南台科技大学 正取
37. 张家豪 台南科技大学 正取
38. 魏兆成 南台科技大学 正取
39. 甘金生 南台科技大学电子工程研究所 正取
40. 刘冠麟 成大材料所 正取
41. 张崇逸 崑山科技大学 正取
42. 谢文哲 南台科技大学 电子系 正取
43. 韩静蓉 明莘科技有限公司 正取
44. 林蒲宏 南台科技大学 正取
45. 陈昭志 南台科技大学电子工程系 正取
46. 田政生 南台科技大学电子工程系 正取
47. 陈建豪 南台科技大学通讯所 正取
48. 刘纯佳 南台科大 尚未审核
49. 卢守义 奇景光电 尚未审核
50. 黄顺平 南台科大通讯所 尚未审核
51. 叶尚霖 成大信息 尚未审核
审核不通过者,请与承办单位接洽
报名时间已过,终止报名。 回到研讨会议