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中心设备

中心设备
 
本所设备可分为:制程设备检测设备薄膜设备加工设备相关设备

制程设备



名称
中文:控制面板(Control panel) 

 
名称
中文:电子束蒸镀机
英文: Electron Beam Evaporator功能与服务项目:
1. 薄膜蒸镀 Thin Films Evaporator
2. 基材种类 Kinds of Substrate :glass and wafer
3. 基材尺寸 Substrate Sizes : 2 ”、 4 ”、 6 ”
4. 靶材种类 Kinds of Target : Ti 、 Cr 、 Ag 、 Al 、 Ni 、 Au
5. 最小蒸镀速率 The Velocity of Minimum Evaporator : 0.1 A /S


 

名称
中文:电子回旋共振式电浆辅助化学气相沈积系统
英文: Electron Cyclotron Resonance Chemical Vapor Deposition功能与服务项目:
1. 表面电浆处理(氢气电浆、氮气电浆、氨气电浆)
Surface plasma treatment (H 2 plasma, N 2 plasma, NH 3 plasma
2. 纳米碳管合成 ( 备有甲烷与丙烷、基板 可加热至 800 o C)
For Carbon Nanotubes Synthesis (Carbon feedstock: CH 4 and C 3 H 8 , Substrate can be heated up to 800 o C)



名称
中文:离子薄化系统(ION MILLING)


名称
中文:离子溅镀系统
英文: Ion Beam Sputter功能与服务项目:
1. 以物理气相沈积法,提供金属与非金属镀膜
Physical vapor deposition: for Metal and Insulator deposition 2. 可同时置放 3 个靶,提供多层膜溅镀使用
Equipped with 3 targets for multilayer deposition
3. 基板可加热至 400 o C ,并备有 DC 偏压
High temperature deposition up to 400 o C is available
4. 备有 O 2 与 N 2 气体, 可备制氧化物与氮化物
Oxide and Nitride deposition are possible with O 2 and N 2
5. 低镀率 , 可准确控制膜厚
Well thickness control by low deposition rate



检测设备Checkout equipment



名称 
仪器中文名称:x光绕射仪
 仪器英文名称:
Powder X-ray Diffraction
 仪器厂牌及型号: Bruker
D2 PHASER

最高电压/电流:30kV/10Ma

测角仪系统: 2θ范围(˚ ): 0 ~ 140

最小间距(˚ ):0.002
X-ray光源:铜靶 (Cu Kαλ= 0.154060 nm)

侦测器:Lynxeye 一维线侦测器

功能介绍: 可提供一般绕射分析 (晶相鉴定,结构解析)
样品准备需知: 试片大小,不可以大于3.5cm*3.5cm*0.4cm;粉末最好小于300mesh50um送测样品量需大于50mg不接受具挥发性与毒性之试样。


名称
中文:原子力显微镜
英文: Atomic Force Microscopy(AFM)厂牌及型号 :
Burleigh Instruments (UK) Ltd. - METRIS 2001功能:
光学镀膜检测,分析薄膜材料特性。

原理: 显微镜能取得样品表原子力面结构形状至原子分辨率,并且适用于各种材料,不像 STM 受限于导电材质,因此已成为扫描探针显微术中最重要的技术,尤其是对于传统扫描电子显微术无法清楚解析之样品,更是最佳检测工具。


名称
中文:紫外光 / 可见光光谱仪
英文: Ultraviolet/Visible Spectrophotometer
(UV/Vis Spectrophotometer)厂牌及型号:
Hitachi Instruments, Inc. - U-3310功能:
光谱仪多用于分析水中之非金属分子或离子化合物,早期仅利用到可见光谱,为了补足肉眼比色之精度不足问题,后来才发展到利用紫外光谱区,近年分析理论愈加完备,更延伸到生化领域,针对化合物中某些特殊吸光之官能基,而分析一些外观不具明显颜色之目标物。


名称
中文:FEG-TEM 穿透式电子显微镜型号:
Philips Tecnai G2 F20 FEG-TEM功能:
1.察分析及微束绕射分析 ( 可选定区域作微区域绕射 ) 。
2.元素分析 (spot or line scan)
3.高解析原子影像 (high resolution atomic image) 。

FEG-TEM Philips Tecnai G2 F20 FEG-STEM 

名称
中文:FE-SEM 扫描式电子显微镜
英文:Scanning Electron Microscopy


名称
中文:SEM 扫描式电子显微镜
英文:Scanning Electron Microscopy功能与服务项目:
1.Surface Topography Observations (magnification of 30X to 100,000X )
2.Chemical Composition Identification and Quantitative Analyses (Detect Limits Z 3 5)
3.Material Failure Analyses
4.Quality Reliability & Production Process Evaluation
5.Biological Specimen (Natural-SEM)

名称
中文:120KV穿透式电子显微镜
 
 (120K TEM)                                                         

功能与服务项目: 1.有机复合无机粒子观察
 
2.有机微粒子观察3.纳米粒子量测4.微粒子显微照相    


名称
中文:辉光放电分光仪(GDS500A)
 

名称
中文:X 光绕射仪

名称
中文:光谱式椭圆仪  Spectroscopic Ellipsometry
英文:Spectroscopic Ellipsometry功能与服务项目:
1.量测折射率 n 与消光系数 k
2.非破坏性量测透明薄膜膜厚 t
3.determine optical constants and film thickness ( n , k , t ).


名称
中文:粒径分析仪

Fourier Transform Infrared spectrometer 
1. Test items: Molecular rotational absorbance/transmittance or vibrational absorbance/transmittance
2. Test methods: Transmission or reflectance
3. Test samples: Solid or liquid 

名称
中文:傅立叶红外线光谱仪
英文:Fourier Transform Infrared spectrometer功能与服务项目:
1.检测项目:分子振动旋转吸收或穿透光谱
Test items: Molecular rotational absorbance/transmittance or vibrational absorbance/transmittance
2.检测方式:穿透式或反射式
Test methods: Transmission or reflectance
3.样品型态:固体或液体
Test samples: Solid or liquid

名称
中文:超导核磁共振仪 ( BRUKER-NMR 400MHz )1.一般氢谱 1D 1 H ( < 0.5 hr)2.一般去氢偶合碳谱 1D 13 C (0.5-5 hr 或 overnight)3.1D-DEPT( Distortionless Enhancement by Polarization Transfer )4.H-H-COSY (Correlation Spectroscopy) :获得 3 J 之关系5.2D-HMQC (HeteronuclearMultiple QuantumCorrelation) :获得 1 J H-X 之关系6.2D-HMBC (Heteronuclear Multiple Bond Correlation) :获得 n J H-X 之关系 (n ? 2)

名称
中文:网络分析仪

薄膜设备


  名称
中文:溅镀系统
英文: Sputtering system(Sputter)
厂牌及型号:ANELVA CORPORATION -:功能与服务项目:
制作导体、非导体薄膜,反应性、发光二极管 (LED) 之镀膜制程。

  名称
中文:电子枪蒸镀系统
英文: Electron-Gun evaporation system
厂牌及型号:
ANELVA CORPORATION功能与服务项目:
高熔点物质、半导体或氧化物之薄膜蒸镀

  名称
中文:金属有机化学气相沉积系统
英文: Metal Organic Chemical Vapor Deposition system(MOCVD)
厂牌及型号:
南台科技大学光电半导体中心自行组装
制作化合物半导体或 SBT 、 PZT 等 high k 之薄膜成长

加工设备


  名称
中文:光罩对准曝光系统
英文: Mask alignment & exposure system
厂牌及型号:
Opticoat Associates Inc.(OAI) - MODEL J500-IR/VISIBLE功能:
集成电路、半导体元件之对准曝光规格:Chuck motions : X 、 Y 、 Z & q
Mask rotation :± 15 degree
光罩尺寸: 9″ x 9″

名称
中文:高温氧化扩散炉系统
英文: Oxidation & diffusion furnace system
厂牌及型号:
肯升有限公司功能:
湿氧氧化、乾氧氧化及 TCA 氧化之氧化层成长
各种金属矽化物的形成 (silicidation)
N- 型, P- 型的置入 (drive-in)
金属铝的退火 (Al sintering)
磷玻璃,磷硼玻璃的平坦化 (reflow)
磷的预置 (POCl3 predeposition)规格:
Heating : thermal resistive up to 1200 ℃
Loading : manual load/unload
Quartz tube : x2, for 6″ wafer, 50 wafer a batch.
Gas supply : N 2 , O 2 , H 2 , flow meter.

相关设备


名称
中文:半导体参数分析仪
英文: Semiconductor parametric analyzers
厂牌及型号:
Agilent Technologies. - HP4155B功能:
可全自动量测 I-V 曲线,脉波量测,低电流量测,错误分析量测,元件分析。规格:Probes: x 3 with x-y stage and light shielding
I: 1fA ~ 100mA
V: 2 m V ~ 100V

名称
中文:四点探针绘图系统
英文: Four-point probe mapping system厂牌及型号:
Four Dimensions, Inc. - MODEL 280SI功能:
半导体层、杂质扩散层或离子布植层电阻系数的量测及绘图。规格:
Wafer or square wafer maximum size : 8″ wafer or 6″ x 6″ square wafer
Sheet resistance range : 1m Ω /square ~ 800K Ω /square